STA-1350 上海皆準STA-1350 同步熱分析儀 玻璃、金屬/合金 塑膠高分子 氧化還原

TGA/DSC/STA-1150

同步熱分析儀

同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。

TGA/DSC/STA-200測量與研究材料的如下特性：

DSC/DTA：熔融、結晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱
 

TG：熱穩定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結晶水含量、成份比例計算等

 1.采用進口32bit ARM處理器Cortex-M3內核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。
3.供電及水域循環部分，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數設置以及儀器的運行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現

相比單獨的 TG 或 DSC 測試，具有如下顯著優點:

消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率一致性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對應性更佳。

根據某一熱效應是否對應質量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程(如區分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等)。

在反應溫度處知道樣品的當前實際質量，有利于反應熱焓的準確計算。

廣泛應用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫藥、食品等各種領域。

備注：如需要其它配件另行商議