超高真空系列原子層沉積系統

工藝

可沉積薄膜種類和應用場景包括：

? High-K介電材料 (Al2O3, H2O, ZrO2, PrA1Q, Ta205, La2O3);

? 金屬互聯結構 (Cu, WN, TaN, Ru, In);

? 催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO2):

? 生物醫學涂層 (TiN, ZrN, TiAIN, AlTIN);

?金屬(Ru, Pd, Ir Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni;

? 壓電層 (ZnO, AIN, ZnS);

? 透明電學導體 (ZnO:Al, ITO);

? 光子晶體(ZnO, Ti02, Ta3N5);等



機架Cabinet

?框架采用進口鋁材搭建，重量輕、承載能力強，散熱性好

?外殼采用碳鋼烤漆及圓角處理，輕便美觀，拆卸方便，符合人體工學

?顯示屏360度自由旋轉，可調視距、視角、自由懸停

控制系統

? 控制系統采用 PLC+工控機+19 寸觸摸屏方式實現，系統通過高速以太網進行通訊。

? 采用 PLC 對設備進行實時控制，同時實現基于Windows7 操作系統的人機界面互動，支持歷史數據、工藝配方、報警及日志的儲存和導入導出的功能

? 設備支持“一鍵沉積”功能，點擊運行按鍵即可自動完成真空抽取、升溫、材料沉積、降溫等一系列步驟。實現單一或多層材料的沉積；提供獨立的手動操作頁面，支持手動開關閥門的操作，人機交互同時支持鼠標、鍵盤和觸摸的輸入方式

? 設備運行軟件提供用戶權限管理功能，可根據用戶級別設定使用權限，防止誤操作，保證設備和人身安全

? 設備運行軟件提供邏輯互鎖功能，防止用戶誤操作，并彈出信息對話框進行提示

? 設備運行軟件集成安全及參數配置、IO互鎖列表信息功能