JMP-2CW 線路板IC端子金相切片研磨機

線路板IC端子金相切片研磨機，JMP－2CW型在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設備來完成，為適應我國工業和科技發展的需要，結合用戶的使用要求，我公司新設計制造成JMP-2AW型變速金相試樣磨拋機。該機經久耐用，維護保養也極為方便，使用時只需更換研磨砂紙或拋光布，就能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國內同類產品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質量和試樣的制備效率，并該機轉動平穩，噪音低，是一種極為理想和功能*的金相制樣設備。

具有轉動平穩、安全可靠、結構緊湊和噪音低等特點。本機帶有水冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織；適用于對金相試樣進行粗磨、半精磨、精磨的制樣，供進一步拋光后進行組織的顯微測定，是企業、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設備。