《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧》征求意見

　　【儀表網(wǎng) 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)】近日，由中國電器科學(xué)研究院股份有限公司等單位起草，TC8(全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會)歸口的國家標(biāo)準(zhǔn)計劃《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧》征求意見稿已編制完成，現(xiàn)公開征求意見。
 

　　GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn)包括了環(huán)境試驗及其嚴(yán)酷等級的基礎(chǔ)信息，用于評定試樣在預(yù)期的貯存、運輸以及各種使用環(huán)境下的環(huán)境適應(yīng)性。在該系列標(biāo)準(zhǔn)中，每個文件分別介紹了一組試驗和應(yīng)用。GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn)旨在為產(chǎn)品規(guī)范制定者和產(chǎn)品試驗者提供一系列統(tǒng)一且可重復(fù)的環(huán)境、氣候、機械和綜合試驗，并包含了測量和試驗用標(biāo)準(zhǔn)大氣條件。
 

　　本文件按照GB/T 1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則 第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定起草。
 

　　本文件是GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn)的第17部分。GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn)的組成部分見附錄NA。
 

　　本文件代替GB/T 2423.17—2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka：鹽霧》，與GB/T 2423.17—2008相比，除結(jié)構(gòu)調(diào)整與編輯性改動外，主要技術(shù)變化如下：
 

　　a) 增加了引言；
 

　　b) 更改了“范圍”內(nèi)容(見第 1 章，2008 年版的第 1 章)；
 

　　c) 增加了“規(guī)范性引用文件”一章(見第 2 章)；
 

　　d) 增加了“術(shù)語和定義”一章(見第 3 章)；
 

　　e) 增加了“概述”一章(見第 4 章)；
 

　　f) 將“鹽霧”更改為“鹽溶液”，并更改了內(nèi)容(見第 5 章，2008 年版的第 3 章)；
 

　　g) 更改了“試驗設(shè)備”內(nèi)容(見第 6 章，2008 年版的第 2 章)；
 

　　h) 增加了“試驗樣品”一章(見第 7 章)；
 

　　i) 在“初始檢測”一章中增加了“注”(見第 8 章，2008 年版的第 4 章)；
 

　　j) 在“預(yù)處理”一章中將“注”的內(nèi)容調(diào)整為正文內(nèi)容(見第 9 章，2008 年版的第 5 章)；
 

　　k) 增加了“試驗樣品的布置”一章(見第 10 章)；
 

　　l) 將“條件試驗”更改為“運行條件”，并更改了內(nèi)容(見第 11 章，2008 年版的第 6 章)；
 

　　m) 增加了“試驗周期”一章(見第 12 章)；
 

　　n) 將“恢復(fù)”更改為“恢復(fù)(試驗結(jié)束時)”，并更改了內(nèi)容(見第 13 章，2008 年版的第 7 章)；
 

　　o) 在“最終檢測”一章中刪除了“注”(見第 14 章，2008 年版的第 8 章)；
 

　　p) 將“相關(guān)規(guī)范中應(yīng)給出的細(xì)節(jié)”更改為“相關(guān)規(guī)范中應(yīng)給出的信息”，并更改了內(nèi)容(見第 15章，2008 年版的第 10 章)；
 

　　q) 更改了“試驗報告”內(nèi)容(見第 16 章，2008 年版的第 10 章)；
 

　　r) 增加了附錄 A“鹽霧試驗的試驗設(shè)備示例”；
 

　　s) 增加了附錄 B“評估設(shè)備腐蝕性的方法”；
 

　　t) 增加了參考文獻。
 

　　本文件規(guī)定了評估在鹽霧環(huán)境中電工產(chǎn)品部件、設(shè)備和材料抗腐蝕能力的試驗方法。
 

　　本文件旨在驗證當(dāng)存在或沒有腐蝕防護的金屬材料暴露于鹽霧中時的比較質(zhì)量，復(fù)現(xiàn)電工電子產(chǎn)品部件、設(shè)備在含鹽大氣環(huán)境下工作時的鹽霧腐蝕影響。
 

　　該方法適用于評估用于保護金屬免受腐蝕的涂層的質(zhì)量和均勻性，尤其適用于檢測某些金屬涂層、有機涂層、陽極氧化膜以及轉(zhuǎn)化膜的不連續(xù)性，如氣孔和其他缺陷。
 

　　更多詳情請見附件。