硅片厚度測定儀 硅片測厚儀 薄片厚度測試儀 返回列表頁

硅片厚度測定儀 硅片測厚儀 薄片厚度測試儀（型號C640）采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。專業適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

測試原理：
將預先處理好的薄型試樣的一面置于下測量面上，與下測量面平行且中心對齊的上測量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測量頭一體的傳感器自動檢測出上下測量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。

參照標準：
ISO 4593、ISO 534、ASTM D6988、ASTM F2251、GB/T 6672、GB/T 451.3、TAPPI T411、BS 2782-6、DIN 53370、ISO 3034、ISO 9073-2、ISO 12625-3、ISO 5084、ASTM D374、ASTM D1777、ASTM D3652、GB/T 6547、GB/T 24218.2、FEFCO No 3、EN 1942、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702
中國《藥品生產質量管理規范》（GMP）對軟件的有關要求（可選配置）

測試應用：
基礎應用  薄膜、薄片、紙
擴展應用  金屬片、硅片、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、其它材料

硅片厚度測定儀 硅片測厚儀 薄片厚度測試儀（型號C640）技術參數：
C640M
測試范圍（標配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重復性                  0.8μm
測量范圍（選配1）       0～6mm
測量范圍（選配2）       0～12mm
測量間距                0～1000（可設定）mm
進樣速度                1.5～80（可設定）mm/s
測量方式機械接觸式
測量壓力及接觸面積薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
紙張：100±1 kPa(標準配置) / 50±1 kPa（可選配置）、200 mm2
C640H
測試范圍（標配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重復性                  0.4μm
測量范圍（選配1）       0～6mm
測量范圍（選配2）       0～12mm
測量間距                0～1000（可設定）mm
進樣速度                1.5～80（可設定）mm/s
測量方式機械接觸式
測量壓力及接觸面積薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
紙張：100±1 kPa(標準配置) / 50±1 kPa（可選配置）、200 mm2
外形尺寸：370mm（L）×350mm（W）×410mm（H）
凈重：26kg

濟南蘭光機電技術有限公司（簡稱Labthink蘭光）是一家致力于幫助客戶獲得成功、員工獲得發展、品牌獲得尊敬的跨國科技公司。30余年專注于檢測技術、儀器研發、測試服務和實驗室建設四大領域，從以濟南為核心的中國檢測成長為立足美國進軍的跨國科技企業，為醫藥、食品、印刷、包裝、汽車、電子、生物、建筑、航空、新能源、石油化工等領域超過3萬家客戶提供了全面、專業的產品質量控制解決方案。