高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱 電子電工產(chǎn)品環(huán)境模擬試驗(yàn)機(jī)

一、高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱的設(shè)備定位

高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱屬于氣候類環(huán)境模擬試驗(yàn)機(jī)，集合溫度調(diào)控與濕度調(diào)控兩大系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高溫、低溫、恒溫恒濕、溫濕度循環(huán)交變等多種試驗(yàn)?zāi)Ｊ剑瑓^(qū)別于單一溫度測(cè)試設(shè)備，能夠模擬溫度與濕度共同作用的自然環(huán)境，多用于電子電工類產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證工作。

電子電工產(chǎn)品包含電路板、連接器、電源模塊、傳感器、家電電控組件等品類，產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)走向量產(chǎn)，需要通過(guò)對(duì)應(yīng)環(huán)境測(cè)試，驗(yàn)證在不同溫濕度環(huán)境下的工作穩(wěn)定性。該設(shè)備可按照相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置多段程序，完成循環(huán)交變測(cè)試，把戶外長(zhǎng)期環(huán)境影響在試驗(yàn)室中做加速模擬，縮短產(chǎn)品驗(yàn)證周期。KOMEG 科明高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱，兼顧標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型與非標(biāo)定制能力，適配實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)、工廠質(zhì)檢車間等不同使用場(chǎng)景。

二、電子電工行業(yè)主要測(cè)試應(yīng)用場(chǎng)景

元器件濕熱老化測(cè)試 電阻、電容、芯片、PCB 電路板等電子元器件，開(kāi)展高溫高濕、溫濕度循環(huán)交變測(cè)試，觀測(cè)元器件在濕熱應(yīng)力下參數(shù)變化，排查封裝防潮、焊點(diǎn)耐濕熱能力，支持行業(yè)常見(jiàn)雙 85 濕熱試驗(yàn)項(xiàng)目開(kāi)展。

整機(jī)環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證 電工電器整機(jī)、控制模組、電源產(chǎn)品，模擬南方高濕梅雨、北方低溫嚴(yán)寒等工況，考核產(chǎn)品整機(jī)運(yùn)行、絕緣性能、外殼材質(zhì)耐老化表現(xiàn)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化提供測(cè)試數(shù)據(jù)參考。

研發(fā)與來(lái)料篩選試驗(yàn) 新產(chǎn)品研發(fā)階段做方案對(duì)比測(cè)試，來(lái)料零部件開(kāi)展環(huán)境應(yīng)力篩選，借助交變溫濕度環(huán)境，提前暴露材料、工藝層面的潛在隱患，降低后期市場(chǎng)使用故障概率。

合規(guī)檢測(cè)配套試驗(yàn) 配合產(chǎn)品型式檢驗(yàn)，依據(jù) IEC 60068 等環(huán)境試驗(yàn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)完成測(cè)試，輸出可追溯試驗(yàn)數(shù)據(jù)，支撐產(chǎn)品檢測(cè)報(bào)告編制，適配產(chǎn)品送檢、出口驗(yàn)證等需求。

三、KOMEG科明高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱核心功能特點(diǎn)

3.1 溫濕度可編程控制系統(tǒng)

設(shè)備搭載彩色觸控智能控制器，支持多段程序編輯，可設(shè)定升降溫速率、濕度、保持時(shí)間，完成復(fù)雜交變循環(huán)試驗(yàn)；支持?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)、曲線調(diào)取、USB 導(dǎo)出、通訊對(duì)接，方便試驗(yàn)過(guò)程記錄與數(shù)據(jù)追溯，便于接入實(shí)驗(yàn)室自動(dòng)化管理體系。

3.2 腔體結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)

箱體內(nèi)腔采用 SUS304 不銹鋼材質(zhì)，耐水汽腐蝕，便于清潔維護(hù)；外層采用冷軋鋼板靜電噴涂，中間填充高密度保溫層，減少腔體內(nèi)外熱量交換；配置帶加熱除霧的觀察窗，可直觀觀察樣品狀態(tài)，箱門(mén)密封結(jié)構(gòu)減少溫濕度外泄，保障腔體內(nèi)環(huán)境均勻性KOMEG。設(shè)備擁有多種容積規(guī)格，從小型桌面機(jī)型到大容積箱體均可選擇，也可根據(jù)樣品尺寸、放置方式提供定制方案。

3.3 多重安全防護(hù)配置

配備超溫保護(hù)、缺水提醒、過(guò)載保護(hù)、漏電保護(hù)等防護(hù)機(jī)制，試驗(yàn)過(guò)程出現(xiàn)異常可實(shí)現(xiàn)報(bào)警提示，降低長(zhǎng)時(shí)間無(wú)人值守測(cè)試的運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)，適配電子電工樣品長(zhǎng)時(shí)間老化循環(huán)測(cè)試的使用需求。

3.4 制冷與風(fēng)道優(yōu)化

風(fēng)道經(jīng)過(guò)流體仿真優(yōu)化，改善箱內(nèi)溫度濕度均勻度，減少腔體內(nèi)局部溫差濕差；制冷系統(tǒng)配置風(fēng)冷 / 水冷可選模式，適配不同場(chǎng)地條件，保障交變工況下溫濕度穩(wěn)定輸出，減少參數(shù)波動(dòng)對(duì)測(cè)試結(jié)果帶來(lái)的干擾。

四、電子電工產(chǎn)品選型參考要點(diǎn)

企業(yè)在挑選高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱這款電子電工產(chǎn)品環(huán)境模擬試驗(yàn)機(jī)時(shí)，可結(jié)合自身實(shí)際測(cè)試需求綜合考量：

1.確認(rèn)試驗(yàn)需要的溫度區(qū)間、濕度范圍、升降溫速率，匹配設(shè)備參數(shù)規(guī)格，無(wú)需盲目選用超出實(shí)際試驗(yàn)需求的寬范圍參數(shù)；

2.根據(jù)被測(cè)樣品的外形尺寸、擺放數(shù)量，確定試驗(yàn)箱內(nèi)部有效容積，預(yù)留樣品空氣流通空間；

3.明確試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確認(rèn)設(shè)備是否可以滿足對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的程序設(shè)置、數(shù)據(jù)輸出要求；

4.評(píng)估現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)地供電、供水、散熱條件，匹配風(fēng)冷或水冷機(jī)型；

5.優(yōu)先選擇具備技術(shù)服務(wù)能力的設(shè)備廠商，兼顧設(shè)備交付后的安裝調(diào)試、操作培訓(xùn)、后期維護(hù)支持。

KOMEG 科明可結(jié)合電子電工行業(yè)客戶的測(cè)試項(xiàng)目，協(xié)助梳理設(shè)備選型方案，提供標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型與非標(biāo)定制服務(wù)，適配不同規(guī)模實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線質(zhì)檢的使用需求。

五、總結(jié)

在電子電工行業(yè)產(chǎn)品迭代過(guò)程中，環(huán)境可靠性測(cè)試是產(chǎn)品品質(zhì)管控的重要環(huán)節(jié)。高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱作為專業(yè)的電子電工產(chǎn)品環(huán)境模擬試驗(yàn)機(jī)，通過(guò)模擬各類交變溫濕度環(huán)境，幫助企業(yè)完成樣品老化、環(huán)境適應(yīng)性、應(yīng)力篩選等測(cè)試工作。KOMEG 科明持續(xù)深耕環(huán)境可靠性試驗(yàn)設(shè)備領(lǐng)域，以成熟的設(shè)備方案，服務(wù)電子電工、新能源、零部件制造等多個(gè)行業(yè)，助力企業(yè)產(chǎn)品環(huán)境驗(yàn)證體系，把控產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)階段的品質(zhì)。