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儀表網 企業(yè)動態(tài)】在AI算力爆發(fā)、高速光通信技術迭代的行業(yè)大背景下,光子產業(yè)鏈核心企業(yè)炬光科技(688167.SH)正式拋出重磅融資擴產計劃。公司于近日披露2026年度向特定對象發(fā)行 A 股股票預案,擬通過定向增發(fā)募集資金總額不超過10.21億元,進一步深耕光互聯(lián)核心賽道,構建從上游封裝材料、中游光學元器件到下游生產專用裝備的一體化產業(yè)體系,加速向平臺型光子解決方案服務商戰(zhàn)略升級。
根據公告披露,本次炬光科技定增發(fā)行對象為符合監(jiān)管要求的特定投資者,發(fā)行股票數量上限不超過本次發(fā)行前公司總股本的5%,發(fā)行價格按照不低于發(fā)行期首日前二十個交易日公司股票交易均價的80%確定,認購完成后股份設置6個月鎖定期。
本次10.21億元募集資金扣除發(fā)行相關費用后,資金用途劃分為四大板塊:三大產業(yè)化項目合計投入7.21億元,剩余3億元全額用于補充公司流動資金。整套定增方案目前僅為董事會預案階段,后續(xù)還需經過公司股東大會審議、上海證券交易所審核以及中國證監(jiān)會注冊等多重法定流程,存在審批不確定性,暫無法確定最終實施時間與實際募資規(guī)模。
從資金分配結構來看,本次融資高度聚焦高速光通信產業(yè)鏈硬核技術突破,三個實體產業(yè)化項目分別落地東莞、韶關、西安三大產業(yè)基地,形成珠三角材料與器件量產、西安高端裝備自研的產業(yè)空間布局,精準依托區(qū)域電子信息產業(yè)集群優(yōu)勢降低供應鏈配套成本。
(一)東莞基地:3.91億元投建高端光互聯(lián)光學元器件,為本次募資核心重心
本次定增單筆投入最大的項目為高端光互聯(lián)核心光學元器件研發(fā)及產業(yè)化能力建設項目,項目整體總投資額4.68億元,其中擬使用募集資金3.91億元,占到募資總額的38.32%,項目由全資子公司炬光(東莞)微光學有限公司實施,建設期設定為2年。
該項目將在東莞打造集研發(fā)設計、工藝中試、批量量產于一體的現代化微光學制造基地,重點量產微透鏡陣列、微棱鏡透鏡陣列、快慢軸一體化透鏡、高通道密度 V 型槽光纖陣列等精密微納光學產品。產品全面適配高速可插拔光模塊、CPO 共封裝光學、NPO 新型光子封裝、OCS 光交叉連接等下一代前沿光互聯(lián)技術路線,下游終端直接深度綁定 AI 超算數據中心、智算集群、800G/1.6T 高速算力網絡、云計算基礎設施等高景氣領域。
工藝層面,項目將落地晶圓級同步結構化、光刻蝕刻、精密模壓、超精密冷加工等高壁壘制造技術,打破海外廠商在高端微光學組件領域的壟斷格局,主要供貨全球頭部光模塊廠商、硅光芯片設計企業(yè)、CPO 光引擎系統(tǒng)集成商,直接切入 AI 算力最核心的光互連剛需環(huán)節(jié)。
(二)韶關基地:3.03億元攻堅激光器高性能襯底,破解上游材料“卡脖子”難題
第二個重點項目面向高速光通信激光器高性能襯底材料產業(yè)化項目,落地廣東韶關武江產業(yè)園,項目總投資3.44億元,擬投入募集資金3.03億元,由炬光(韶關)光電有限公司負責建設,同樣為期2年建設周期。
項目核心研發(fā)與量產預制金錫氮化鋁(AuSn-AlN)陶瓷襯底材料,該產品是高速光通信激光器封裝的關鍵核心基材,兼具高效散熱、機械支撐、高密度電氣互連三重功能,主要用于硅光模塊連續(xù)波 CW 外置光源、CPO/NPO 封裝激光器等高功率、高集成度光子器件。長期以來,高端氮化鋁預制金錫襯底市場被海外少數企業(yè)壟斷,國產化替代空間廣闊。
炬光科技依托自身十余年半導體激光封裝熱管理材料的技術積淀,通過本次募投項目實現該關鍵封裝材料規(guī)模化落地,補齊光通信產業(yè)鏈最上游的材料短板,既可以內部向下游元器件配套降本,也可對外獨立對外銷售,打造新的高附加值營收增長點。
(三)西安總部:2691萬元自研生產裝備,實現制造設備自主可控與對外商業(yè)化
第三項產業(yè)化項目體量偏小但戰(zhàn)略意義突出,面向光互聯(lián)核心器件的高端裝備產業(yè)化項目扎根公司西安總部研發(fā)大本營,擬動用募集資金2691萬元,聚焦光互聯(lián)微納器件生產全流程的痛點環(huán)節(jié),開發(fā)高精度自動檢測、光路耦合、器件組裝、性能測試專用智能制造設備。
據公司披露,目前炬光科技內部產線自研裝備自給率已超60%,本次產業(yè)化項目將把成熟的耦合、組裝、測試工裝設備從內部自用升級為市場化對外銷售產品,形成 “器件制造 + 工藝設備輸出” 的雙重盈利模式,進一步加深對下游客戶的綁定,同時提升整體生產良率、降低大規(guī)模擴產后的設備采購成本,筑牢制造端護城河。
(四)3億元補充流動資金,支撐業(yè)務擴張緩解運營資金壓力
在實體項目之外,公司將劃撥3億元募集資金全額補充流動資金。2026年上半年炬光科技實現營業(yè)收入4.19億元,同比增長6.57%,其中光通信板塊收入同比暴漲215%,新興業(yè)務高速擴張帶來了研發(fā)投入、產能建設、原材料備貨、全球化市場拓展的大量資金消耗;疊加前期持續(xù)高額研發(fā)投入導致階段性利潤承壓,補充流動資金能夠有效優(yōu)化公司資產負債結構,降低財務費用,為三大募投項目建設、后續(xù)市場開拓提供充足的營運資金保障。
對于本次大手筆定增布局,炬光科技官方明確了長期戰(zhàn)略目標:通過本次三大項目落地,徹底打通上游封裝襯底材料 — 中游微納光學核心器件 — 下游生產工藝與自研高端裝備的完整光通信產業(yè)鏈閉環(huán)。
此前炬光科技主營業(yè)務以激光光學元器件、半導體激光發(fā)射器件為主,光通信業(yè)務2025年營收占整體比例僅約8%,屬于高速成長的第二增長曲線。本次融資完成產能釋放后,公司將跳出單點產品供貨的局限,轉型為能夠為全球客戶提供材料、元器件、工藝方案、自動化生產設備一體化打包服務的高端光互聯(lián)制造平臺提供商,大幅提升在 CPO、AI 算力光互聯(lián)賽道的行業(yè)話語權與綜合競爭力。
行業(yè)層面來看,全球大模型迭代推動算力需求指數級上漲,800G 光模塊大規(guī)模滲透、1.6T 光模塊逐步導入,CPO 共封裝光學作為降低算力功耗、提升集成度的核心技術路線進入產業(yè)化前夜,高速光互連產業(yè)鏈進入黃金發(fā)展周期。炬光科技此次鎖定材料、器件、裝備三大核心環(huán)節(jié)加碼投入,精準卡位 AI 算力基礎設施的長期紅利,也標志著公司全面將戰(zhàn)略重心向高景氣光子通信賽道傾斜。
風險提示:本文基于上市公司公告及公開信息整理,不構成投資建議。市場有風險,投資需謹慎。
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